M2刚发布苹果M3就曝光了：MOS3nm工艺 明年流片

现在，手机晶片近人报载，新产品M3中央处理器现阶段将要设计以外，项目S-叫做Palma，预计2023 Q3流片，改用台积电3nm瓷。

根据此前新闻报道的信息，台积电3nm瓷将于当年下半年投产。据悉，台积电3nm可能会有多个完整台湾版，仅仅最主要N3、N3E、N3B。当年下半年要量产车的将是N3B台湾版，2023年还可能会有增强台湾版的N3E瓷量产车，尚不未确定新产品M3中央处理器可能会用作台积电哪个完整台湾版。

全新MacBook Air搭载M2中央处理器

值得注意的是，新产品在现在傍晚刚刚发布了M2中央处理器，这款中央处理器改用第二代5nm工业用瓷，拥有200亿个晶体管，比M1中央处理器多25%。支持者次于24GB的LPDDR5确立存储器，具有四个高性能多线程和四个高效能多线程。该中央处理器支持者100GB/s的确立存储器比特率，神经引擎存量也近到15.8亿，比M1多了40%。

搭载M2中央处理器的电子设备MacBook Air已经在新产品其网站App，价格是9499元，预购整整确实。

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