三星东芝在越南投资8.5亿美元设厂，2023年量产手机及平板电脑基板

日经华尔街日报2月初18日报道，韩国松下磁性的关联企业松下电气将在柬埔寨建立联系半导体PVC的尖端晶片量产线，投资额为8.5亿美元，将于2023年下半年开始量产，供应智能手机及个人电脑等使用的小型化晶片。

松下电气将量产名为“FCBGA”的小型化半导体PVC晶片。这是连接CPU（中央处理器）及GPU（图表处理器）等半导体芯片与铅字晶片的磁性零部件。

柬埔寨政府2月初17日批准后了松下电气的投资计划。将在河内旁的太原省除此以外工厂设立新生产线。

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