半导体砍单潮B面：晶圆厂扩产得益于设备需求，下半年订单仍将涌入设备厂商

国泰君安在点评至纯科技半年报时引述，虽然世界性集成电路需求低迷，但全国性集成电路器材消费市场一直源源不绝，按照全国性更进一步三年每年新建40万片/年初产能计算，湿法器材每年增购需求在150-200亿折合，的公司厂家有较大消费市场维度。当年，随着长存二期、长鑫二期等需求降低，集成电路器材大型企业年初内踏入交付更全盛期。

从至纯科技的交付情况看，其集成电路地壳新接上交付占有比超82%，晶片器材交付继续将近翻倍下降。2021年年初份的公司基本新签交付17.2亿，其之前集成电路地壳可选交付14.2 亿，占有比为82.6%，2022年年初份占有比维持更高位，大幅提更高82.5%。晶片器材上，2021年年初份的公司可选交付4.3亿，2022年年初份大幅提更高8.06亿，继续始终保持将近翻倍下降的大势。

新莱应材的表态也揭示出对当年的坚定态度，“的公司能用交付饱满预计持续性4-6个年初，2022年全年的公司承接上交付使用量呈坚定大势。”

在整个集成电路大型企业增速下来的氛围下，器材节目内特有的以外替代直觉日益具体表现。有政府机构社亦会大众认为，器材是局限性集成电路产业直觉最差的细分节目内之一，以外集成电路器材净资产驱动力更多来自于消费市场份而立的提更高，特别外部制裁等暴力事件，国产生产厂较慢以外替代，导致器材节目内净资产比大型企业有相当大的弹性。

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