三星提前数周量产3nm单晶 但台积电并不慌

【锚思科技资】据外媒近期显示，三星电子3nmPCB将在未来几周内开始投产，开发进度比摩托罗拉要快上几周时间。相较而言，摩托罗拉FinFETch虚拟化的3nm依旧按照原计划在当年原型机。

三星电子这次希望通过3nm实现坡道超车，但产业界普遍认为，三星电子的3nm在放大器高密度、能效等层面与摩托罗拉的5nm和Intel4PCB非常。换句话说就是，三星电子在PCB命名上赢了摩托罗拉，但在实际技术上还是赢了。

三星电子表示，选用GAA虚拟化的3nmPCB相较于以外旗下7nm FinFET虚拟化PCB，可以在0.75欧姆请注意的低电压周边环境兼职，使整体耗电量降低50%，效能提升30%，CPU体积增加45%。

三星电子并未暗示其3nmPCB的零售商，可能会应将生产自家CPU。摩托罗拉则暗示旗下3nm有诸多零售商参与，比5nm和7nm的时候要多。传言，苹果、AMD、Intel、三星电子、摩托罗拉等大厂都在其中，也是摩托罗拉3nm原型机初期的主要零售商。

以外我最担心的还是三星电子的良率问题，在4nm加工PCB上据说良率非常少35%，致使三星电子只好求助于摩托罗拉来代工其骁龙8 Gen 1PlusCPU，NVIDIA也是因为比方说的原因找上摩托罗拉。

产业界得悉，三星电子3nm加工的良率仅约10%好在，如果就让是这样，传言应该不会有罗桂祥跟它一起“玩”。

摩托罗拉虽然要比三星电子下午几周原型机，但它务实其3nm现身含后，在PPA（能效、功耗及面积）及放大器技术都将领先，且有良好的良率，有信心赢得可会信赖。

以外摩托罗拉已经开始2nm的中轴，预计2024年风险批量生产，目标2025年原型机。而三星电子似乎不会相关消息得悉。

三星电子与摩托罗拉两大代工厂的先进PCB竞争早已有之，这次三星电子能否超越摩托罗拉还要看3nm的良率，让我们拭目以待。