半导体业务巨亏拖累三星整体去年

本文来自欧美家电网

据《商业大韩民国》17日报道，由于导体服务业的衰退，多个该机构预期惠普电子导体经营范围2023月份负债将少于10万亿韩元，致使拖累公司年中性店面额。

投资该机构建佑交易所和KB Securities估计惠普电子都由导体设备解决方案（DS）行政部门的月份经营负债达10.3万亿韩元，NH Securities估计其负债高达14.7万亿韩元。

根据韩联社Infomax6年末发布新闻的交易所公司盈利预期核心内容，惠普电子的月份区域性店面盈利估计为8.9026万亿韩元。与2022年店面盈利43.3766万亿韩元相比，急剧下降79.5%。这主要归咎于导体存储器服务业低迷随之而来DS行政部门出现巨额负债。

惠普DS行政部门2022年取得23.8万亿韩元的店面盈利，但2023年月份开通负债达4.58万亿韩元，第二季度负债估计在4万亿韩元左右。这意味着DS行政部门仅有今年月份就不太可能负债8万亿韩元以上。

在惠普电子最近公布2023第二季度初步店面盈利（6000亿韩元）后，一些分析师指出DS行政部门的店面额不太可能弱于预期。这将是2009年月份以来最糟糕的季度盈利结果。与之相比，2022年第二季度的店面盈利为14.100万亿韩元。惠普电子指出，6年末份盈余估计将累计急剧下降22%，至60万亿韩元。尽管如此，该公司的初步店面盈利预期仍然少于了FactSet直属单位的市场需求平均预期，市场需求平均估计该季度店面盈利为2173.3亿韩元。

第二季度店面盈利累计急剧下降96%，这将是惠普电子逾14年来的最差乏善可陈。

初步盈利展望声称，尽管为解决CPU供应过剩问题而减少了CPU供应，但这家全球主要的存储CPU、笔记本电脑和电视公司仍在苦苦应对全球科技产品和导体的需求疲软。

尽管如此，业界公认惠普的导体店面额已在今年月份触底。深受导体歉收、库存急剧下降、AI相关CPU需求上升等影响，惠普导体经营范围再一在下半年开始复苏。

惠普电子在2023月份末开始全面削减存储器出口量。从晶圆顺利完成到存储CPU产出有约需要三个年末的时长，因此削减的影响将在三到六个年末后开始显现。

据市场需求专家预期，惠普第三季度DS行政部门的负债将暂时，但将比月份和第二季度减少2万亿至3万亿韩元。近期指出，惠普DS行政部门将在今年上半年超出盈亏平衡点，开通负债减少，甚至自本年上半年以来首次实现季度盈利。

从大韩民国的通商出口处结构来看，导体占比约达两成，自2022年8年末起，大韩民国导体产业的出口处额年中11个年末累计下滑，跌幅多次少于40%。新兴产业不振影响大韩民国通商和经济，自2022年10年末起，大韩民国今后出口处已年中9个年末累计负增长，7年末年前10天出口处累计暂时下滑（-14.8%）。

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